制作技能_封装技能_半导体制作-电子发烧友网

  AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表明：“咱们的第三季度财务报表显示了AMD在事务中获得的开展。因为商场对AMD半定制解决方案和‘北极星’GPU微弱的需求，咱们估计公司将在2016年完结...

  艾迈斯半导体世界领先的MPW服务供给180nm和0.35µm两个工艺节点的制程，包含最近推出的180nm的CMOS （“aC18”）工艺MPW服务。...

  日月光2014年起跟从台积电脚步投入FOWLP封装研制技能，本来选用面板级（Panel Level）扇出型技能，但本年已转向晶圆级（Wafer Level）技能开展，并在下半年完结研制并导入试产。据了解，日月光...

  经过先进的软磁原理，将本来笔直的Z轴磁力进行转向，将X、Y、Z三个维度的磁力均引导至同一平面传感器进行感应，再经过数学运算科学的计算出三轴磁传感器所在方位的磁场。这一方法，巧...

  我国智能手机飙速扩张，华为、Oppo、Vivo 等新秀都有惊人生长，可是摩根士丹利（大摩）预言，2017 年我国智能手机商场恐会触顶，宣布下修相关零件商评等。...

  为遵循《国务院关于印发进一步鼓舞软件工业和集成电路工业开展若干方针的告诉》（国发［2011］4号），落完结行集成电路出产企业有关进口税收优惠方针，经承认，现将线